榮芯半導(dǎo)體亮相2024 ICCAD-Expo盛會(huì) 瀏覽量：483

榮芯半導(dǎo)體亮相2024 ICCAD-Expo盛會(huì)

12月11日，榮芯半導(dǎo)體隆重亮相上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）。

作為國(guó)內(nèi)率先引入市場(chǎng)化資本建設(shè)運(yùn)營(yíng)，聚焦成熟制程(28-180納米)特色工藝的12英寸集成電路制造企業(yè)，榮芯半導(dǎo)體展出了公司主要的產(chǎn)品、技術(shù)，并和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴、客戶齊聚一堂，進(jìn)行深入溝通，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)未來圖景。

ICCAD-Expo自1995年創(chuàng)辦以來，已成功舉辦過三十屆。本屆以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，為期兩天，分開幕式、高峰論壇、專題論壇、設(shè)計(jì)業(yè)展覽四個(gè)部分，來自全球十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的300多家集成電路相關(guān)企業(yè)參展，國(guó)內(nèi)外有關(guān)專家、學(xué)者、行業(yè)廠商代表等5000余人參加活動(dòng)。